ISP3D group, research description
Power Electronic Integration

ISP3D Group federates French public research around the main issue of integration of power systems.


Staff is around 80, plus 120 PhD. Locations of research teams are reported on the map:


Activities addresses monolithic to hybrid integration, and actions are related to technologies and design techniques. A matrix structures the research actions. These actions cover mainly the following topics but through short-term dedicated programs.

    • Adequate and suitable materials, related elaboration processes,
    • Piezoelectric material for galvanic isolation
    • Packaging technologies
    • Heat sink and transfer technologies
    • Monolithic integration of driving stage and protections
    • Passive device integration technologies
    • Monolithic low-power systems
    • SiC technologies (vertical and planar)
    • Design of SiC high-voltage devices
    • Design of SiC high-temperature devices and systems
    • System architecture for 3D integration and taking benefit of 3D integration
    • Multi-physic design of systems (active and passive)
    • Behavioral and compact models of devices and systems
    • Electro-thermo-mechanical simulation
    • Reliability of devices, surge operations
    • Reliability of packages


Program matrix features 2 vertical topics (monolithic and hybrid integration) and 2 transversal topics (technologies and design). However scientific experience is shared among the group and works progresses according to the here-under figure which pictures how knowledge aggregates in the group. Figures are reported on following projects to let the reader appreciate the relations between projects.
Main research programs


ISP3D program relies on facilities available at various locations (see team location map). Two major technical platforms are commonly shared:


  • Semiconductor manufacturing plateform (LAAS, Toulouse),

  • 3D hybrid system technological plateform (LAPLACE, Toulouse).

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Séminaire sur la Conception, Méthodes et Méthodologies

Ce Séminaire sur la Conception, est co-organisé par le socle "Méthodes et Méthodologies" et par le pôle ISP3D de SEEDS. Les thèmes abordés seront la capitalisation des modèles, l'analyse fonctionnelle et le prototypage virtuel.

Ce séminaire aura lieu le lundi 2 février 2009 salle de conférence AMPERE, Bâtiment Léonard de Vinci (04 72 43 82 38)

Les coordonnées de cet amphithéâtre sont données ci-dessous et un fléchage sera prévu le jour J depuis l'arrêt de TRAM.

Bâtiment Léonard de Vinci, 3ème étage,
21 avenue Jean Capelle
69100 Villeurbanne
Arrêt tram T1 : Gaston Berger (direction IUT Fessyne)


Le programme de ce séminaire est le suivant :

  • 10h-10h30 : accueil des participants
  • 10h30-12h30 : présentation du projet DIMOCODE
  • 12h30-14h : repas
  • 14h-15h : exposé de Alberto Castellazzi, Lecturer in Power Electronics : "Analyse fonctionnelle et structurelle unifiée pour le prototypage virtuel de composants électroniques de puissance intégrés".
  • 15h-16h : exposé de Yannick Hervé, enseignant-chercheur et cofondateur de la société Système-VIP : "Prototypage Virtuel et Systèmes Multiphysiques - Comparaison d'approches et Outils d'avenir"

Chaque intervention sera suffisamment longue pour laisser place à de vrais discussions pouvant éventuellement déboucher sur la mise en place d'actions collectives ultérieures.

De façon à pouvoir organiser matériellement la journée (notamment pour le nombre de repas), je vous demande de bien vouloir vous inscrire. La procédure est très simple : il suffit de naviguer vers le lien ci-dessous et d'ajouter votre nom et votre prénom en cochant la date de la réunion. La date limite de l'inscription est fixée au jeudi 29 janvier 2009.
Dans l'attente de vous voir nombreux à cette réunion, nous vous souhaitons encore une fois à tous une excellente année 2009.

Bruno Allard et Christophe Espanet
Co-organisateurs du séminaire